📸 Créditos da imagem: Método promete ser mais preciso do que o atual (Imagem: Iordache Elena G/Shutterstock)
A Lace, empresa norueguesa de equipamentos para semicondutores, captou US$ 40 milhões (R$ 209,3 milhões) para desenvolver uma tecnologia que promete transformar a fabricação de chips. A startup, que conta com apoio da Microsoft, anunciou o investimento nesta segunda-feira (23) e apresenta alternativa inovadora aos métodos tradicionais de litografia. O diferencial da empresa está no uso de feixes de átomos de hélio para desenhar circuitos, substituindo a luz utilizada pelos processos convencionais. Essa abordagem permite criar designs de chips até dez vezes menores do que as tecnologias atuais conseguem produzir, segundo Bodil Holst, presidente-executiva da Lace. “Nossa tecnologia é uma maneira de expandir potencialmente o roteiro e ser um facilitador para fazer coisas que não seriam possíveis de outra forma”, explicou Holst à Reuters. Precisão atômica versus métodos tradicionais A tecnologia da Lace trabalha com uma precisão impressionante; O feixe de átomos de hélio utilizado tem aproximadamente a largura de um único átomo de hidrogênio — apenas 0,1 nanômetro. Para comparação, as ferramentas de litografia da ASML, empresa holandesa que domina o mercado, operam com feixes de luz de 13,5 nanômetros; A diferença de escala fica ainda mais evidente quando consideramos que um fio de cabelo possui cerca de 100 mil nanômetros de largura.
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