Huawei anuncia arquitetura de chips que desafia a Lei de Moore

A Huawei, gigante chinesa de tecnologia, anunciou uma inovadora arquitetura para chips que promete redefinir os padrões da indústria e desafiar a tradicional Lei de Moore. A empresa revelou sua estratégia durante um simpósio de semicondutores em Xangai, introduzindo o que chama de Tau Scaling Law (Lei de Expansão Tau), um novo processo de fabricação que busca aprimorar o desempenho sem a dependência exclusiva da miniaturização dos transistores.

No cerne dessa revolução está a tecnologia LogicFolding, que será implementada nos próximos chips Kirin para smartphones, com lançamento previsto ainda para este ano. Essa abordagem visa encurtar significativamente a fiação interna dos chips, resultando em uma melhoria substancial no desempenho geral dos dispositivos.

A meta da Huawei é ambiciosa: atingir uma densidade de transistores equivalente ao processo de 1,4 nanômetro até 2031. Este objetivo é particularmente notável, considerando que a empresa opera sob severas restrições impostas por embargos dos EUA, que limitam seu acesso a máquinas de litografia avançadas, essenciais para a fabricação de chips de ponta.

A busca por alternativas de engenharia intensificou-se para a Huawei após 2019, quando as sanções americanas começaram a restringir o acesso a softwares e fornecedores internacionais. Enquanto os consumidores percebem a ausência de serviços do Google em seus smartphones Android, no front do hardware, a empresa também foi impedida de adquirir sistemas de fotolitografia da ASML, fornecedora crucial para gigantes como Intel e TSMC. Para contextualizar, a taiwanesa TSMC já projeta a produção em massa de chips de 1,4 nm até 2028, enquanto a capacidade de produção da China atualmente se limita a processos de até 7 nm.

Alternativa à Lei de Moore

A nova arquitetura da Huawei aposta em um princípio paralelo à Lei de Moore, batizado de Lei de Expansão Tau. Essa abordagem inovadora envolve o empilhamento de múltiplas camadas de circuitos em um único chip. Ao fazer isso, a empresa consegue encurtar as conexões internas, o que é fundamental para ganhar desempenho. O objetivo é análogo ao da miniaturização tradicional, que busca reduzir o tempo de circulação de energia através de transistores menores e mais densos, mas alcançado por um método diferente.

Apesar do otimismo, o presidente da divisão de semicondutores da Huawei, He Tingbo, reconheceu que ainda existem desafios significativos. Questões como o superaquecimento e a necessidade de desenvolver novas ferramentas específicas para o padrão Tau são pontos que exigem atenção contínua. No entanto, Tingbo expressou confiança nos avanços da companhia, afirmando que “soluções muito boas” foram encontradas, embora sem detalhar as especificidades.

“Posso dizer com confiança que nos próximos 10 anos nossas soluções para computação móvel e computação de IA serão competitivas”, garantiu Tingbo. A Huawei planeja estender a aplicação dessa arquitetura para sua linha Ascend, dedicada à inteligência artificial e já utilizada em modelos como o V4 do DeepSeek, lançado recentemente, além de servidores de data centers, com previsão de implementação até 2030.

O impacto e o avanço comercial da Huawei no setor de chips de IA foram inclusive reconhecidos por concorrentes de peso. Em declarações recentes, o CEO da Nvidia, Jensen Huang, afirmou que sua empresa havia “amplamente concedido” o mercado chinês de chips de inteligência artificial à Huawei, em grande parte devido às restrições impostas por Washington, solidificando a posição da empresa chinesa como um player formidável neste segmento.