Fim do superaquecimento em eletrônicos?

Novo material é três vezes mais eficiente que o cobre

Pesquisadores da Universidade da Califórnia em Los Angeles (UCLA) identificaram um material que pode representar um avanço significativo na dissipação de calor em dispositivos eletrônicos.

Esse é dos grandes desafios da indústria, uma vez que o acúmulo térmico leva ao superaquecimento e, consequentemente, à redução no desempenho dos aparelhos.

Atualmente, o cobre domina o mercado de gerenciamento térmico, respondendo por cerca de 30% das aplicações comerciais.

No entanto, o estudo aponta para uma alternativa com desempenho muito superior: o nitreto de tântalo metálico na fase teta (θ-TaN).

De acordo com a equipe, o material alcança uma condutividade térmica próxima de 1.100 watts por metro-Kelvin – quase três vezes maior que a do cobre.