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Samsung e SK Hynix modernizam fábricas na China
As duas gigantes sul-coreanas estão investindo em tecnologia de memória avançada para atender à crescente demanda por inteligência artificial. O objetivo é aumentar o número de camadas nos chips NAND fabricados no país, permitindo maior capacidade de armazenamento em componentes menores.
Projeto Monami da Samsung
A unidade de Xi’an, responsável por cerca de 40% da produção global de chips de 286 camadas, será atualizada para produzir wafers de 286 camadas. O cronograma prevê 5.000 wafers mensais em dezembro de 2026 e 40.000 em dezembro de 2027.
Plano da SK Hynix
Na fábrica de Dalian, a empresa pretende avançar de 192 para 240 camadas, com possibilidade de pesquisa para mais de 300 camadas. A unidade, adquirida em 2021, permanece a única fábrica de NAND vinculada ao negócio Solidigm.
Desafios regulatórios
Ambas as empresas precisam de licenças anuais do governo americano para instalar equipamentos fabricados nos EUA. Em 2025, o Departamento de Comércio americano autorizou a continuidade das operações existentes, mas não a expansão ou modernização.
Pressão da YMTC
A concorrente chinesa Yangtze Memory Technologies aumentou sua participação de mercado, alcançando 38,5% em 2026. Isso força as fabricantes sul-coreanas a acelerar suas atualizações para manter a competitividade.
Impacto na IA e no mercado global
O aumento de camadas nos chips NAND reduz o custo por unidade de dados, beneficiando dispositivos móveis, computadores e centros de dados que alimentam aplicações de IA. A Samsung já comercializa chips de até 286 camadas, enquanto a SK Hynix oferece até 321 camadas.
Conclusão
Com investimentos estratégicos e navegação cuidadosa das restrições de exportação, Samsung e SK Hynix buscam consolidar sua posição no mercado de memória avançada, atendendo à demanda crescente de IA e mantendo a competitividade frente à YMTC.
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