Samsung usará tecnologia da rival TSMC em chips de memória da Nvidia

A Samsung adotará o processo de 3 nanômetros da TSMC para fabricar os base dies das próximas memórias HBM personalizadas da Nvidia, conforme informado pelo Seoul Economic Daily.

Colaboração inédita

Esta parceria marca a primeira vez que as duas empresas colaboram na etapa de produção desses componentes.

Padronização de componentes

A Nvidia pretende uniformizar a implementação entre fornecedores, independentemente de quem fabrique a memória. O pedido envolve também a SK Hynix e a Micron Technology, que deverão usar o mesmo processo de 3 nanômetros na produção dos base dies.

Manutenção de estrutura própria

A Samsung continuará produzindo internamente as memórias HBM convencionais e os componentes personalizados para outras empresas, mantendo seu modelo de fabricação para clientes diversos.

Alternativas de produção

Caso a capacidade da TSMC não seja suficiente, a Samsung avalia a possibilidade de produzir os base dies em sua própria fundição, embora ainda não tenha decidido transferir essa etapa.