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Estratégia de Chips
A corrida pelos chips de inteligência artificial envolve muito mais do que fabricar o processador mais potente. Na China, empresas buscam aumentar o desempenho do conjunto, conectando chips, memória e servidores em estruturas gigantescas.
Conectividade e Infraestrutura
A força está na conexão entre os chips. Reunir muitos processadores só funciona quando eles conseguem trocar informações rapidamente. Caso contrário, parte da capacidade fica ociosa.
- Huawei concentra esforços nos chips Ascend, redes e software de coordenação.
- Estudo técnico sobre o CloudMatrix384 reúne 384 aceleradores Ascend e 192 processadores Kunpeng.
- Arquitetura permite comunicação direta e compartilhamento de recursos.
- Modelo DeepSeek-R1 demonstrou ganhos com ajustes de software e distribuição de tarefas.
Huawei e Atlas 960E
Em setembro, a empresa apresentou o Atlas 960E SuperPoD, projetado para conectar até 4.096 aceleradores.
- Combina comunicação óptica, memória com endereçamento unificado e refrigeração líquida.
- Reduz consumo elétrico comparado a configurações convencionais.
- Foco em reduzir obstáculos quando milhares de chips trabalham juntos.
Alibaba e Zhenwu V900
Na conferência Apsara de 2026, o presidente executivo Eddie Wu anunciou o Zhenwu V900.
- Chip oferece três vezes o desempenho do antecessor M890.
- Plataforma pode chegar a 500 mil placas.
- Integra processadores, servidores, redes, modelos e serviços de nuvem.
- Objetivo: aumentar produção de respostas de IA e melhorar custo de operação.
Os projetos indicam uma capacidade crescente de construir alternativas nacionais, mas a disputa passa agora pela capacidade de transformar essas plataformas em serviços confiáveis, competitivos e disponíveis para os clientes.
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